2025 年 7 月 28 日，据当地媒体报道，特斯拉将与韩国三星电子签订一份总价值 165 亿美元（约合 2.4 万亿日元）的半导体合同。

合同内容为外包生产特斯拉研发的下一代人工智能半导体 AI6，该产品将在三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的新工厂生产，采用全球最先进的 2 纳米工艺。合同将持续到 2033 年 12 月 31 日。
特斯拉量产的 AI6 半导体将用于该公司的自动驾驶汽车 FSD 和仿人机器人 Optimus Robot，提供比以往更快、更先进的计算能力。

这不仅仅是特斯拉的故事，据说，为了让先进的自动驾驶技术和仿人机器人功能为人类提供更像人类、更快的计算能力支持，与之相适应的半导体或人工智能芯片的生产工艺技术将变得更加重要。
目前，全球只有台积电和三星电子拥有 3 纳米或更低工艺的生产技术。其他半导体制造商被认为处于 7 纳米水平。
台积电和三星之间的超精细工艺竞争在过去几年一直在持续，预计将在 2030 年左右达到 1 纳米水平。

在以这些人工智能半导体为代表的高性能半导体领域，英伟达（NVIDIA）、AMD 和英特尔（Intel）等无晶圆厂公司在设计技术和商业化方面处于行业领先地位，但台积电和三星电子则掌控着实际的量产技术。
在这种情况下，特斯拉作为汽车行业在数字化和人工智能等领域的最大风向标，备受关注，因为哪家代工厂将生产下一个投入实际应用的尖端半导体，有人认为只有被特斯拉选中，才能迈向下一个尖端。情况就是这样。

特斯拉有望在 “特斯拉平台 “的基础上更广泛地发展业务。”特斯拉平台 “通过先进的人工智能和公司开发的统一操作系统，汇集了 BEV、自动驾驶、互联服务、机器人、生产线、数字化设计方案、数据中心和 B2C 服务网络。公司打算更广泛地发展其业务。
要实现这一目标，高性能半导体是顺利驱动操作系统的必要条件，而该行业似乎比其他公司更早开始了先进半导体的竞争。
未来，在软件和数字化（包括人工智能、自动驾驶和数据中心）方面的竞争将愈演愈烈。

本节将调查和分析全球 SDV 时代的竞争情况，包括世界主要国家的政策和法规，以及汽车制造商、零部件供应商和相关利益方的战略和趋势。
此外，还将调查软件和硬件方面的举措状况，并分析随着 SDV 转变的推进，各行业之间的生存竞争预期。
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