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Le iniziative e le ultime tecnologie di BYD / Il radar di nuova generazione di Bosch.

Il peso dei marchi cinesi nelle vendite globali di automobili cresce di giorno in giorno.

Secondo una compilazione delle vendite di auto (comprese alcune stime) in 86 Paesi del mondo, le vendite di veicoli a marchio cinese sono aumentate del 18,0% rispetto all’anno precedente, raggiungendo 19,71 milioni di unità.
La Cina detiene la quota di mercato più alta (per Paese/regione) con il 64,1%, mentre la CSI (46,4%), soprattutto la Russia, l’Africa (11,7%) e l’Oceania (11,1%) si stanno già espandendo fino a superare il 10% del mercato. Inoltre, la quota è in costante aumento in Medio Oriente (9,2%) e in America Latina (9,0%), e si prevede che questa tendenza continui nel prossimo futuro.
Questa sezione introduce le iniziative di BYD in Giappone e l’aggiunta di funzioni ai veicoli per il mercato giapponese, e spiega le ultime tecnologie utilizzate in alcuni modelli del Gruppo BYD, come la nuova piattaforma Super e e il controllo del telaio di nuova generazione Di-Sus, annunciati a marzo di quest’anno.

Con il mercato globale complessivo, che comprende i marchi giapponesi, europei, statunitensi e coreani, in crescita solo dell’1,6%, si può affermare che la composizione del mercato sta diventando più chiara, con i marchi cinesi che stanno conquistando il mercato.

Bosch sull’evoluzione tecnologica dei radar automobilistici a 77 GHz di prossima generazione, i radar automobilistici a 77 GHz devono evolvere verso un ulteriore avanzamento della tecnologia di assistenza alla guida.

Vengono descritte le funzioni e le prestazioni del radar di prossima generazione in fase di sviluppo, e il SoC è stato sviluppato utilizzando la tecnologia CMOS RF a 22 nm con integrazione verticale.
Inoltre, verranno introdotte iniziative come il riconoscimento degli oggetti basato sull’intelligenza artificiale e le funzioni di soppressione delle interferenze.

La transizione verso l’SDV ha portato a cambiamenti significativi nel modo in cui vengono condotti gli affari e la tecnologia.
Questa presentazione coprirà le tecnologie elementari essenziali per la realizzazione di SDV, come la sicurezza, il rilevamento, le comunicazioni e le piattaforme E/E, e introdurrà le apparecchiature di valutazione che contribuiscono a risolvere i problemi di prestazioni, sicurezza e connettività.

Con l’aumento della domanda di energia in vari settori, l’importanza dei dispositivi di potenza responsabili della conversione di energia sta crescendo in modo significativo.
Concentrandosi sulle innovazioni tecnologiche per una maggiore efficienza, dimensioni più ridotte e costi più bassi, questa sezione introduce le ultime tendenze tecnologiche dai dispositivi ai circuiti, compresa la valutazione degli inverter e dei chip nudi.

Ad esempio, si sta accelerando lo sviluppo di moduli di potenza compatti e ad alta densità di potenza che applicano dispositivi ad ampio bandgap per ottenere una maggiore efficienza negli inverter per i veicoli elettrici e negli alimentatori per i data center.
Saranno presentati esempi degli ultimi sviluppi di dispositivi/moduli di potenza che vengono perseguiti attivamente in tutto il mondo, oltre ad un’introduzione al modulo di potenza ultracompatto ad alta densità di potenza con una nuova struttura sviluppata dal nostro team, e saranno riportati i metodi e i risultati delle valutazioni elettriche, termiche e di affidabilità.

I dispositivi di potenza sono dispositivi semiconduttori installati nelle apparecchiature elettroniche di potenza che convertono e controllano l’energia elettrica e svolgono un ruolo importante in una società decarbonizzata e nella conservazione dell’energia.
Sono in corso sviluppi tecnologici per l’adozione di semiconduttori ad ampio bandgap e per migliorare le prestazioni dei dispositivi e la riduzione dei costi, al fine di migliorare ulteriormente l’efficienza e la miniaturizzazione di apparecchiature e sistemi.

Verrà presentato un ambiente di sviluppo completo per i circuiti elettronici di potenza, che combina misurazioni reali e simulazione.
Include la valutazione del chip nudo, il test high-side con sonde differenziali optoisolate, un tester a doppio impulso che valuta le operazioni di commutazione ad alta velocità di ordine n-esimo con un’elevata riproducibilità e un ambiente di modellazione del dispositivo che utilizza i dati di misurazione reali,
Inoltre, è disponibile per l’analisi un simulatore di circuito che integra l’analisi del campo elettromagnetico e l’analisi del circuito; richieda un rapporto.